一、专业领域简介

集成电路工程是面向物联网、边缘计算、人工智能、新一代移动通信网络等高科技领域提供集 成电路芯片与系统设计、制备、测试及应用的工程领域。本工程领域涉及半导体材料与器件、微电 子工艺、微机电系统、纳米技术与量子力学， 以及集成电路设计、制造、封装、测试与应用等基础 理论，现已发展成为以微电子学与固体电子学、材料科学、计算机科学等学科相互交叉和相互渗透 的综合性工程领域。

本专业始于 2000 年电子信息专业学位点的集成电路工程研究方向，2021 年开始授予集成电路 工程专业硕士学位。学位点拥有硕士生导师 30 名，其中 15 名专职教师全部具有博士学位。本学位 点拥有辽宁省集成电路重点实验室、辽宁省电气与信息研究生创新与学术交流中心等多个省部级科 研平台，并与中科院沈阳自动化所、沈阳仪表科学研究和沈阳中航通用科技有限公司等企事业单位 展开深度合作，建立了一批研究生联合培养及实习实践基地。

本专业教师先后承担过国家自然科学基金、教育部、科技部专项基金、辽宁省科技厅、辽宁省 教育厅、沈阳市科技局等纵向科研课题数十项，发表高水平学术论文百余篇，授权发明专利 40 余项。 在各类研究生创新创业大赛中获得企业大奖 2 项，国家级奖项 70 余项，省级奖项 200 余项。

二、培养目标

面向我国国民经济发展和行业创新发展需求，培养德、智、体、美、劳全面发展的适应集成电 路工程相关领域的实践创新型人才。本专业培养的研究生应达到的基本要求是：

（一）热爱祖国，具有坚定正确的政治方向、高度的社会责任感、良好的职业素养和敬业精神、 恪守学术道德规范，身心健康。

（二）具有较强的集成电路设计基础理论和专业知识，掌握解决该领域工程实践问题的先进技 术方法和现代技术手段，熟悉该领域的相关规范。

（三）在集成电路领域的某一方向具有独立担负工程规划、工程设计、工程研究、工程开发、 工程管理等专门技术工作的能力，具有良好的职业素养。

（四）较熟练地掌握一门外语，具有国际视野和良好的组织、协调、联络、技术洽谈和跨文化 交流能力。

三、研究方向

（一）集成电路与片上系统

在集成电路与片上系统面向集成电路芯片行业需求、服务经济发展，立足于学生芯片新技术工 程应用实践创新能力的培养。该方向包括模拟、数字、混合、射频等类型集成电路设计， 以及将不 同类型集成电路相互镶嵌，形成各种系统芯片（System on Chip, SOC）和嵌入式系统（Embedded

System）。本方向针对集成电路与片上系统在电子仪器与设备、消费类电子产品、汽车电子产品、航 空航天等领域的应用开展科学技术、关键工艺和芯片研发。

（二）新型半导体材料与器件

新型半导体材料与器件是面向人工智能、量子通信、脑机接口等前沿探索领域对新一代半导体 材料、器件和工艺的迫切需求，涵盖新型固体电子器件与材料、新型磁电器件与材料、新型纳米、 量子器件与材料在内的多领域交叉方向。具体研究内容包括：新型硅基神经元结构设计及其相关互 联；新型低维半导体材料与器件的制备、表征与应用；新型光电、气敏、磁敏原理的探索及其在人 机互联、新一代通信技术、新能源汽车等领域的应用。

（三）微机电系统与智能电子系统

微机电系统与智能电子系统面向智能家居、智慧工厂、智慧城市等弱电智能化发展趋势，探索 微型传感器、执行器、控制器以及精确数据采集、高速低延时通信等技术的融合方法。具体包括： 微传感器、微执行器设计与制造，微机电系统集成化设计与制备；具备感知、学习、判断等功能的 智能电子系统设计与集成；运用有限元分析、多物理场耦合等计算机辅助设计工具实现软硬件可重 构、模块化可扩展、高内聚低耦合等系统级设计思想。

四、培养方式

（一）专业学位硕士研究生采用课程学习、专业实践和学位论文相结合的培养方式。主要以实 际应用为导向，以职业需求为目标，注重理论与实践的有机结合，强调案例分析和实践研究。

（二）采取导师组指导制度。导师组由校内导师和企业导师组成，校内导师为第一责任导师， 由具有较高学术水平和丰富工程经验的校内教师担任，负责制定研究生培养计划，指导研究生的课 程学习和学位工作涉及的学术内容。企业导师由工作在研发生产一线，具有丰富工程实践经验的企 业技术专家担任，参与制定研究生培养计划，负责指导研究生的专业实践和学位工作涉及的工程实 际内容。导师组共同负责研究生思想品德、学风和职业素养教育，应定期进行交流沟通，及时协商 解决研究生指导过程中的具体问题。

（三）导师团队应建立完善的梯队结构，发挥集体培养方式的优势，使学生充分进行学术交流， 有效实现研究方向的交叉与融合，参与较重大团队科研项目和企业合作项目，拓展学生视野，培养 学生的团队合作意识、完善知识结构和综合科研能力。

五、课程设置

集成电路工程专业学位硕士课程主要包括公共基础课、学科基础课和方向选修课三个部分，其中方向选修课针对学生不同的研究方向采用模块化设置。集成电路与片上系统方向以集成电路设计方法、模拟集成电路设计、数字IC设计与实现等课程为主；新型半导体材料与器件方向以半导体材料模拟技术、半导体器件模型与仿真等课程为主；微机电系统与智能电子系统发现则以微机电系统设计、传感器与接口电路设计等课程为核心。